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'K-반도체 전략' 예타사업 청사진…'용인 반도체 클러스터' 구체화
- 송고 2021.06.10 13:33 | 수정 2021.06.10 13:38
- EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)
소부장·패키징 인프라 조성, 대규모 인력양성, 신기술 R&D 기반 강화
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'K-반도체 전략'이 돛을 올린다. 정부는 10일 제11차 혁신성장 BIG 3 추진회의를 열고, 지난 달 관계부처 합동으로 발표한 'K-반도체 전략' 후속조치로 대규모 예타사업 추진안을 발표했다.
정부는 K-반도체 전략에서 발표한 5개 예타사업 주요내용과 추진계획을 구체화했다. 이 중 2개 사업은 내년에 착수할 계획이다.
'K-반도체 전략' 예타사업은 ▲K-반도체 벨트 구축(소부장 특화단지 內 양산형 테스트베드 구축) ▲첨단 패키징 플랫폼 구축 ▲민·관 공동투자 대규모 인력 양성 ▲시장선도형 K-Sensor 개발 ▲PIM 인공지능 반도체 기술개발 등이다.
K-반도체 벨트 구축을 위한 ▲소부장 양산형 테스트베드 ▲첨단 패키징 플랫폼 조성 ▲대규모 인력양성 사업은 2023년부터 추진한다.
올 하반기 예타를 신청할 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 內 구축할 계획이다. 양산 수준의 클린룸, 양산 팹(Fab) 연계 성능·효과 조기 검증을 통해 반도체 소부장 협력 생태계를 조성한다.
K-반도체 전략 內 구체적 예타사업 ⓒ산업부
첨단 패키징 플랫폼은 반도체의 고성능·다기능·소형화를 가능하게 할 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작-테스트-평가-인증을 원스톱 지원하는 인프라다. 패키징 플랫폼 사업은 보완을 거쳐 올 하반기 예타를 신청할 계획이다.
민·관 공동투자 인력양성은 기업과 정부가 동등 지분의 공동투자자로 참여해 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 석박사급 인력이 실무역량을 확보할 예정이다. 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이다.
박진규 산업부 차관은 “5월 13일 발표한 K-반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다”면서 "관계부처와 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제를 차질없이 이행할 것"이라고 말했다.
5大 첨단 패키징 기술 ⓒ산업부
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