와이씨켐, 반도체 유리기판 핵심소재 양산 공급 시작

송고 2024.09.10 14:40 | 수정 2024.09.10 14:42
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

"올해 상용화… 고객사 테스트 착수"

추가 상용화 소재도 순차 생산 계획

와이씨켐 사옥. ⓒ와이씨켐

반도체 공정재료 개발 기업 와이씨켐이 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 상업 생산을 시작한다. 최근 국내 고객사 양산 평가를 통과해서다.

와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 유리기판 전용 핵심 소재인 유리기판용 포토레지스트다.

현재 와이씨켐은 유리기판용 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품을 상용화해 고객사에 양산 공급하고 있다. 추가로 유리기판용 포토레지스트까지 공급을 시작하게 됨에 따라, 유리기판용 소재 라인업이 확대됐다.

와이씨켐은 "세계 최초로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 완료해 올해 상용화를 목표로 하고 있다"며 "이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제로써, 현재 고객사 테스트에 착수했다"고 밝혔다.

'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용해 반도체 기판의 성능을 크게 개선할 것으로 기대된다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB보다 표면이 매끄러워 미세 회로 설계와 구현이 용이하고 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 또, 전력 소모가 적어 더욱 정밀한 회로 구현이 가능해 데이터 처리 속도 또한 향상된다.

국내외 주요 반도체 기업인 삼성과 인텔, SK, 엔비디아 등은 고사양 반도체 수요 증가에 따라 유리기판 상용화를 가속화하고 있다. 이에 따라 와이씨켐의 수혜와 시장 주목도 또한 높아질 것으로 기대된다.

와이씨켐은 2001년 설립돼, 최첨단 반도체 소재 개발을 통해 2022년 코스닥 시장에 상장했다. 반도체 소재 공정용 포토레지스트와 린스, SOC(Spin On Carbon), Wet chemical, CMP 공정용 슬러리 등 다양한 소재 분야에서 독보적 기술을 확보했다.

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