“HBM 최적화”… 삼성·SK, '세미콘 타이완' 사장급 첫 참석

대만 타이베이에서 6일까지 ‘세미콘 타이완’ 개최

글로벌 기업과 협력… AI 미래 개척 포부 등 제시

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장. ⓒ삼성전자

인공지능(AI) 메모리에 대한 관심이 커지는 가운데 글로벌 반도체 파트너사를 확보하기 위해 삼성과 SK도 적극 뛰어들고 있다. 반도체 시장에서 기업간 협력이 중요해져서다.

5일 업계에 따르면 4~6일(현지시간) 사흘간 대만 타이베이에서 열리는 반도체 산업 전시회인 세미콘 타이완에 삼성전자와 SK하이닉스의 사장급 인사들이 처음으로 참석했다.

사장급 인사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발 현황을 설명하면서, 글로벌 기업들과 협력해 AI 메모리의 미래를 개척하겠다는 포부를 내놨다.

이번 세미콘 타이완에는 TSMC, 구글, 미디어텍, 마이크로소프트 등 글로벌 반도체 산업을 선도하는 1100여개 기업들이 참가했다.

이날 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 ‘메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 최고경영자(CEO) 서밋에서 기조연설을 했다. 이정배 사장은 “6세대인 HBM4부터 고객사 맞춤형 HBM 최적화를 위한 개발을 진행 중”이라고 강조했다.

HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 베이스 다이의 역할이 중요하다. 베이스 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM 밑단의 핵심 부품이다. HBM4부터 베이스 다이에 고객의 요구에 따른 맞춤형 기능을 넣기 위한 로직 공정을 거치게 된다.

삼성전자는 메모리부터 파운드리, 패키징을 모두 하는 종합반도체 기업으로 원스톱 턴키(일괄생산) 전략으로 고객사를 사로잡겠단 구상이다.

이 사장은 “기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있기 때문에 로직 기술을 결합해야 한다”며 “삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다”고 자신했다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 CEO 서밋에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’를 주제로 강단에 섰다.

김주선 사장은 “HBM4부터는 TSMC와의 협업을 통해 생산할 예정”이라며 “차세대 메모리 제품을 순조롭게 개발하고 있다”고 설명했다.

김 사장은 “SK그룹은 반도체를 중심으로 AI 인프라를 구축하며 AI 분야 글로벌 리더가 되기 위해 집중하고 있다”며 “AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다. 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다. SK하이닉스는 베이스 다이에 로직기술을 처음으로 적용하는 HBM4부터는 TSMC와 협력을 더 강화하기로 했다.

김 사장은 “AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”며 “이를 위해 차세대 메모리 제품인 LPCAMM, CXL, 12GB 고용량 DIMM 등을 착실히 준비하고 있다”고 설명했다.