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SKC '반도체용 CMP 패드' 천안공장 가동 개시

  • 송고 2021.08.03 08:51 | 수정 2021.08.03 09:00
  • EBN 손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

웨이퍼 표면 평탄화 집적도 높이는 고부가 소재∙∙∙글로벌 기업 독점시장서 국산화 확대

2015년부터 총 700억원 투자해 안성·천안에 1·2공장 건설∙∙∙연산 18만장 생산능력 확보

ⓒSKC

ⓒSKC

SKC의 반도체 소재·부품 전문 자회사 SKC솔믹스가 반도체 평탄화 공정용 핵심부품 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing PAD) 천안공장 상업가동을 개시했다. 기존 안성공장을 포함해 연산 총 18만장의 생산능력을 확보했다.


SKC솔믹스 천안 CMP패드 2공장은 지난해부터 470억원을 투자했다. 연간 12만장의 CMP패드를 생산할 수 있다. SKC 반도체 소재사업은 2015년 200억원을 투자해 안성 용월공단에 6만장 규모의 CMP패드 1공장을 준공하며 시작했다. 이후 증가하는 수요에 대응하기 위해 천안 2공장을 증설했다.


폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 CMP슬러리와 함께 노광·식각·증착 공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계·화학적 작용으로 연마하는 고부가 제품이다. 반도체의 집적도를 높이는 데 필요한 핵심소재다. CMP패드 글로벌 시장 규모는 2023년 1조5800억원에 달할 전망이다.


CMP 패드 시장은 미국 회사 2곳이 점유율 90% 이상을 차지한다. 특허 장벽이 높아 신규 업체 진입이 쉽지 않다. 소재 물성을 조절하고 웨이퍼 접촉면을 가공하는 고도의 기술력도 필요하다. SKC 반도체 소재사업은 2015년 사업에 진출한 이후 폴리우레탄 사업의 기술력과 노하우에 독자적인 R&D를 더해 국내외 특허 200여건을 출원하는 등 경쟁력을 확보했다.


SKC솔믹스는 CMP패드 제조사 중에선 유일하게 CMP패드 원액 제조 레시피를 보유하고 있다. 마이크로미터 수준으로 작은 CMP패드 속 기공의 크기와 균일도를 자유자재로 조절하는 역량도 갖췄다.


SKC는 2016년 텅스텐 공정용 패드를 개발해 고객사가 사용하던 수입산을 대체했고, 카퍼 공정용 패드를 국내에서 처음으로 국산화했다. 최근 난이도가 높은 옥사이드 공정용 패드도 국산화에 성공했다.


SKC솔믹스 관계자는 “천안공장은 수입에 의존하던 CMP패드와 블랭크마스크를 생산하며 반도체 소재 국산화를 이끌어가는 핵심 거점"이라며 "해외 반도체 제조사 인증평가를 성공적으로 마무리하면 글로벌 시장에 진출할 계획"이라고 말했다.


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