SK하이닉스, TSMC 포럼 참가…패키징 협력 연구 결과 소개

송고 2024.09.20 14:44 | 수정 2024.09.20 14:57
EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

최신 AI 메모리 전시 부스 운영 계획

최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 지난 6월 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하는 모습ⓒSK그룹

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다. 반도체 시장 내 인공지능(AI) 메모리 설루션 경쟁이 치열해지는 상황에서 고객사들에게 TSMC와의 협업 사례를 선보이고 시장 경쟁력 강화를 꾀하는 것으로 풀이된다.

20일 반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다.

TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D(3차원) IC(집적회로) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다.

또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다.

SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(Advancded MR-MUF)을 적용한 회사의 HBM의 높은 품질에 대한 소개도 이어진다. 외에도 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸려 운영할 계획이다.

SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 오는 2025년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발 협력을 진행 중이다.

외에도 이번 행사에서는 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 진행할 예정이다.

한편 OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

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