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[반도체 위클리] D램 8월 평균가 2%대 하락…외신 "인텔, 獨 공장 건설 중단 검토"

  • 송고 2024.09.04 06:00 | 수정 2024.09.04 06:44
  • EBN 이남석 기자 (leens0319@ebn.co.kr)

삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야서 첫 협력 시작

대만 언론 "TSMC, 美 애리조나에 3공장 건설 예정"

ⓒ픽사베이

ⓒ픽사베이

D램 8월 평균가 2.38% 하락


3개월 연속 보합세였던 메모리 반도체 D램의 월평균 가격이 소폭 떨어졌다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 8월 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.38% 하락한 2.05달러로 집계됐다.


D램 가격은 작년 10월부터 올해 1월까지 4개월 연속 오른 후 2개월간 보합세를 유지했다. 이어 4월에 16.67% 오르며 2022년 12월 이후 처음 2달러대를 회복했다. 이후 5∼7월 3개월간 2.1달러를 유지하다 이달부터 감소세를 보이고 있다.


메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 4.9달러를 기록했다. 이로써 6개월째 보합세를 유지했다. 앞서 낸드 가격은 작년 10월부터 올해 2월까지 5개월 연속 오른 바 있다.


삼성전자, 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급


삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대한 인증을 획득하며 본격적인 제품 공급을 시작했다. 삼성전자는 차량용 반도체 분야에서 퀄컴과 첫 협력을 시작하며 LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다.


삼성전자는 퀄컴 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급한다. 이를 통해 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 한편 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급된다.


인도 정부, 자국 다섯 번째 반도체 공장 건립 승인


인도 정부가 자국 다섯번째 반도체 공장 건립을 승인했다는 소식이 전해졌다. 반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 3일(현지시각) 현지 일간 이코노믹타임스는 인도 정부가 자국 기업 케인즈세미콘이 서부 구자라트주 사난드에 반도체 공장을 짓는 안을 승인했다는 소식을 보도했다.


이 공장 건설에는 330억루피(약 5300억원)가 투입되고, 완공되면 하루 600만개 칩 생산이 가능하다. 이 공장이 건립되면 인도의 다섯번째 반도체 공장이 된다. 공장 착공 시점은 알려지지 않았다. 한편 나렌드라 모디 총리가 이끄는 인도 정부는 자국을 반도체 부문 글로벌 파워로 성장시키겠다는 목표로 공장 건설에 속도를 내고 있다.


"TSMC, 美 애리조나에 3공장 건설 예정"


세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라는 소식이 전해졌다. 반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 경제일보와 연합보 등 대만 언론은 3일 소식통을 인용해 이처럼 보도했다.


소식통에 따르면 TSMC는 2029년 말까지 미국 애리조나주 공장에서 최첨단 반도체 생산을 시작할 예정이다. 또 TSMC는 이미 400억 달러(약 53조6000억원)를 투입해 애리조나주 피닉스에 팹(fab·반도체 생산공장) 두 곳을 건설 중인 것으로 전해졌다.


첫 번째 팹에서 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있다. 두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 세 번째 팹에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 관련 웨이퍼를 생산한다는 계획이다.


로이터 "인텔, 이달 이사회서 구조조정안 발표 예정"


미국 반도체기업 인텔이 불필요한 사업을 정리하고 자본지출을 축소하는 것 등을 뼈대로 하는 구조조정 방안을 마련 중이라는 소식이 전해졌다. 현재 인텔은 실적 부진으로 인해 창업 이래 최대 위기를 맞고 있다는 평가다.


반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 로이터통신은 소식통들을 인용해 2일(현지시간) 이같은 내용을 보도했다. 인텔은 이같이 내용의 구조조정안을 이달 중순으로 예정된 이사회에서 발표할 예정이다.


소식통들은 인텔이 마련 중인 구조조정안에는 애초 독립법인으로 분리해 기업공개(IPO)를 추진해온 프로그래머블 칩(programmable chip) 사업부 알테라 등을 매각하는 방안이 포함돼 있다고 전했다.


반도체 칩을 다양한 용도로 맞춤 제작하는 이 사업부는 2015년 167억 달러(약 22조4000억원)에 인수 합병해서 만들었으며 한때 상당한 수익을 창출하기도 했다.


소식통들은 이미 별도 자회사로 분사했지만, 여전히 전액 출자 자회사로, 반도체 장비회사인 마벨이 인수자로 거론되고 있다고 전했다. 또 공장 확장으로 인한 회사의 자본 지출을 줄이기 위해 320억 달러(약 43조원) 규모의 독일 공장 건설 계획을 일시 또는 완전히 중단하는 방안도 포함될 수 있다고 전했다.


다만 애초 알려진 것과 달리 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 대만 반도체 제조사 등에 매각하는 계획은 이번 구조조정안에 포함되지 않았다고 소식통들은 전했다.


한편 로이터는 이러한 구조조정안은 아직 확정되지 않은 만큼 발표 전에 변경될 수도 있다고 전했다. 인텔은 이에 대한 논평을 거부했다.




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