美 보조금 수혜 받는 SK하이닉스 "반도체 공급망 활성화 기여"

송고 2024.08.07 06:00 | 수정 2024.08.07 06:11
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

美 상무부, SK하이닉스 패키징 공장에 6200억원 보조금

ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 미국 정부의 4억5000만달러(약 6200억원) 규모 반도체 보조금 지원 예비 결정에 감사의 뜻을 전했다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징(후공정) 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거, 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러의 대출 지원을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다. 아울러 미국 재무부는 투자 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다.

이에 SK하이닉스는 '미국 정부의 반도체법 보조금 지원 예비 결정에 대한 입장'을 내고 "보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다.

SK하이닉스는 이어 "인디애나 생산기지에서 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

회사 측은 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(5조3313억 원)를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

패키징은 반도체 제조 공정 중 마지막 단계다. 어드밴스 패키징을 도입하면 다양한 칩을 하나의 소자로 통합이 가능해 전기적 연결과 반도체 소자의 보호가 목적이었던 전통적인 패키징 기술을 대체할 수 있다.

한편 SK하이닉스는 미국 사업 확대의 연장선상으로 지난달 캘리포니아주 새너제이에서 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 열고 반도체 인재 유지에 나선 바 있다. 곽노정 사장은 개막식 기조연설을 통해 인디애나주 패키징 공장 등 차세대 생산거점 구축 계획을 공유했다.

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